注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XC3SD3400A-5FGG676C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC3SD3400A-5FGG676C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
676-BGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Spartan-3A DSP Family 3.4M Gates 53712 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XC3SD3400A-5FGG676C详情
技术参数
AMD XC3SD3400A-5FGG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
676-FBGA (27x27)
Lead Free Status / RoHS Status
--
Number of I/Os
469
Package
Tray
Base Product Number
XC3SD3400
厂商
Product Status
活跃
系列
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数
53712
总 RAM 位数
2322432
阀门数量
3400000
LABs数量/ CLBs数量
5968
速度等级
5
XC3SD3400A-5FGG676C拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XC3SD3400A-5FGG676C零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥356,785.386343
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥23,776.216684
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥501.794611
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥526.969359
购物车 (0件产品)