AMD XC4010D-4BGG225C

表面安装

YES

终端数量

225

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

PLASTIC, BGA-225

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA225,15X15

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

1120 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 8000-10000

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

400 CLBS, 8000 GATES

座位高度-最大

2.165 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4 ns

逻辑块数量

400

等效门数

8000

长度

27 mm

宽度

27 mm