AMD XC4013XL-3BG225C

表面安装

YES

终端数量

225

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA225,15X15

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-XBGA-B225

输出的数量

192

资历状况

不合格

输入数量

192

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

1368