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技术文档
型号
XC4028XLBGG352C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC4028XLBGG352C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Description: Field Programmable Gate Array, 1024 CLBs, 18000 Gates, CMOS, PBGA352, CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-352
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XC4028XLBGG352C详情
技术参数
AMD XC4028XLBGG352C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
352
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Package Description
CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-352
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LBGA
Package Equivalence Code
BGA352,26X26,50
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Supply Voltage-Max
5.25 V
Supply Voltage-Min
4.75 V
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e1
端子表面处理
锡银铜
附加功能
TYP. GATES = 18000-50000
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B352
资历状况
不合格
组织结构
1024 CLBS, 18000 GATES
座位高度-最大
1.65 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数量
1024
等效门数
18000
长度
35 mm
宽度
XC4028XLBGG352C拓展信息
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
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