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技术文档
型号
XC4036XL-09BG352C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC4036XL-09BG352C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
P600-2
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 288 I/O 352MBGA
起订量
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XC4036XL-09BG352C详情
技术参数
AMD XC4036XL-09BG352C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
352-MBGA (35x35)
Breakdown Voltage / V
24.4 V
Maximum Operating Temperature
+ 175 C
Vesd - Voltage ESD Contact
30 kV
Unit Weight
0.071959 oz
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
800
Ipp - Peak Pulse Current
141 A
Pppm - Peak Pulse Power Dissipation
5 kW
Manufacturer
Panjit
Brand
RoHS
Details
Vesd - Voltage ESD Air Gap
Number of I/Os
288
Package
Tray
Base Product Number
XC4036XL
厂商
Product Status
Obsolete
包装
Reel
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
XC4000E/X
子类别
TVS Diodes / ESD Suppression Diodes
电压 - 供电
3V ~ 3.6V
终端样式
Axial
工作电压
22 V
极性
单向
通道数量
1 Channel
箝位电压
35.5 V
逻辑元件/单元数
3078
产品类别
TVS 二极管
总 RAM 位数
41472
阀门数量
36000
LABs数量/ CLBs数量
1296
ESD Suppressors / TVS Diodes
XC4036XL-09BG352C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
库存:992
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:777
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封装:DO-213AA (Glass)
库存:3328
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
库存:97
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