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技术文档
型号
XC4062XL-1BG432C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC4062XL-1BG432C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
432-LBGA Exposed Pad, Metal
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 352 I/O 432MBGA
起订量
1最小包装量--
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XC4062XL-1BG432C详情
技术参数
AMD XC4062XL-1BG432C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
越来越多的功能
--
触点形状
Circular
外壳材料
不锈钢
供应商器件包装
432-MBGA (40x40)
插入材料
Plastic
Contact Sizes
16 (13), 20 (10), 8 Twinax (3), 12 Coax (4)
Lead Free Status / RoHS Status
Number of I/Os
352
Package
Tray
Base Product Number
XC4062XL
厂商
Product Status
Obsolete
包装
Bulk
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, DTS
操作温度
-65°C ~ 200°C
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
连接器类型
Plug Housing
类型
用于内螺纹插座
定位的数量
30 (23 + 4 Coax + 3 Twinax)
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
电压 - 供电
3V ~ 3.6V
方向
E
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
Nickel
外壳尺寸-插入
25-20
房屋颜色
Silver
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
J
逻辑元件/单元数
5472
包括
总 RAM 位数
73728
阀门数量
62000
LABs数量/ CLBs数量
2304
特征
联接螺母
材料可燃性等级
XC4062XL-1BG432C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
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