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技术文档
型号
XC4VFX100-11FFG1517C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC4VFX100-11FFG1517C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1517-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 768 I/O 1517FCBGA
起订量
--最小包装量--
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XC4VFX100-11FFG1517C详情
技术参数
AMD XC4VFX100-11FFG1517C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
越来越多的功能
-
外壳材料
Aluminum
供应商器件包装
1517-FCBGA (40x40)
插入材料
后壳材料,电镀
Metal
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Base Product Number
D38999/26FD
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Number of I/Os
768
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
15
颜色
Silver
应用
Aviation, Marine, Military
紧固类型
Threaded
额定电流
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
15-15
外壳尺寸,MIL
D
电缆开口
逻辑元件/单元数
94896
总 RAM 位数
6930432
LABs数量/ CLBs数量
10544
特征
Backshell, Coupling Nut, Self Locking, Shielding Device, Shrink Boot
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
XC4VFX100-11FFG1517C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:155
型号:XC7K325T-1FB676I
库存:92
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
库存:994
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
库存:230
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:992
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:805
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