AMD XC4VLX60-10FF672CS2

表面安装

YES

终端数量

672

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAL-1, FBGA-672

Moisture Sensitivity Levels

4

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

长度

27 mm

宽度

27 mm