AMD XC5215L-4HQG208C

表面安装

YES

终端数量

208

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

附加功能

TYP. GATES = 15000-23000

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

组织结构

484 CLBS, 15000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

484

等效门数

15000

长度

28 mm

宽度

28 mm