AMD XC6209-2PG299I

表面安装

NO

终端数量

299

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

CERAMIC, PGA-299

Clock Frequency-Max

111 MHz

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Max

5.5 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

PGA299,20X20

Package Code

PGA

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

附加功能

2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P299

资历状况

不合格

组织结构

2304 CLBS, 9000 GATES

座位高度-最大

4.318 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3 ns

逻辑块数量

2304

逻辑单元数

2304

等效门数

9000

长度

52.324 mm

宽度

52.324 mm