AMD XC6SLX150-1LFG900C

表面安装

YES

终端数量

900

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034, CSBGA-900

Clock Frequency-Max

500 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B900

输出的数量

576

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

576

组织结构

11519 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.46 ns

逻辑块数量

11519

长度

31 mm

宽度

31 mm