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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥738.065327
10
¥696.288043
100
¥656.875514
500
¥619.693881
1000
¥584.616868
XC6SLX45-N3CSG324C详情
AMD XC6SLX45-N3CSG324C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
包装/外壳
324-LFBGA, CSPBGA
越来越多的功能
-
外壳材料
不锈钢
供应商器件包装
324-CSPBGA (15x15)
插入材料
氟硅弹性体
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
600VAC, 850VDC
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
D38999/27HJ
厂商
TE Connectivity Deutsch 连接器
Product Status
活跃
Contact Materials
镍铁合金
Contact Finish Mating
Gold
Number of I/Os
218
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, DTS
终端
Solder Eyelet(s)
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
24
颜色
Silver
应用
Aviation, Communication Systems, Industrial
紧固类型
Threaded
额定电流
-
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
方向
B
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
25-24
外壳尺寸,MIL
-
电缆开口
-
逻辑元件/单元数
43661
总 RAM 位数
2138112
LABs数量/ CLBs数量
3411
特征
密封
触点表面处理厚度 - 配套
-
材料可燃性等级
-
XC6SLX45-N3CSG324C拓展信息







哦! 它是空的。