XC6SLX45-N3CSG324C
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AMD XC6SLX45-N3CSG324C

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型号

XC6SLX45-N3CSG324C

品牌

AMD

utmel 编号

126-XC6SLX45-N3CSG324C

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

324-LFBGA, CSPBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 218 I/O 324CSBGA

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XC6SLX45-N3CSG324C
XC6SLX45-N3CSG324C AMD IC FPGA 218 I/O 324CSBGA

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XC6SLX45-N3CSG324C详情

AMD XC6SLX45-N3CSG324C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    面板安装

  • 包装/外壳

    324-LFBGA, CSPBGA

  • 越来越多的功能

    -

  • 外壳材料

    不锈钢

  • 供应商器件包装

    324-CSPBGA (15x15)

  • 插入材料

    氟硅弹性体

  • 后壳材料,电镀

    -

  • Voltage, Rating

    600VAC, 850VDC

  • Package

    Bulk

  • Primary Material

    Metal

  • Base Product Number

    D38999/27HJ

  • 厂商

    TE Connectivity Deutsch 连接器

  • Product Status

    活跃

  • Contact Materials

    镍铁合金

  • Contact Finish Mating

    Gold

  • Number of I/Os

    218

  • 操作温度

    -65°C ~ 200°C

  • 系列

    MIL-DTL-38999 Series III, DTS

  • 终端

    Solder Eyelet(s)

  • 连接器类型

    Receptacle, Male Pins

  • 定位的数量

    24

  • 颜色

    Silver

  • 应用

    Aviation, Communication Systems, Industrial

  • 紧固类型

    Threaded

  • 额定电流

    -

  • 电压 - 供电

    1.14V ~ 1.26V

  • 方向

    B

  • 屏蔽/屏蔽

    Shielded

  • 入口保护

    抗环境干扰

  • 外壳完成

    化学镍

  • 外壳尺寸-插入

    25-24

  • 外壳尺寸,MIL

    -

  • 电缆开口

    -

  • 逻辑元件/单元数

    43661

  • 总 RAM 位数

    2138112

  • LABs数量/ CLBs数量

    3411

  • 特征

    密封

  • 触点表面处理厚度 - 配套

    -

  • 材料可燃性等级

    -

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XC6SLX45-N3CSG324C拓展信息

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