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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥738.065327
10
¥696.288043
100
¥656.875514
500
¥619.693881
1000
¥584.616868
型号
XC6SLX45-N3CSG324C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC6SLX45-N3CSG324C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
324-LFBGA, CSPBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
起订量
--最小包装量--
¥
总价: ¥
单价: $
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XC6SLX45-N3CSG324C详情
技术参数
AMD XC6SLX45-N3CSG324C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
包装/外壳
越来越多的功能
-
外壳材料
不锈钢
供应商器件包装
324-CSPBGA (15x15)
插入材料
氟硅弹性体
后壳材料,电镀
Voltage, Rating
600VAC, 850VDC
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
D38999/27HJ
厂商
TE Connectivity Deutsch 连接器
Product Status
活跃
Contact Materials
镍铁合金
Contact Finish Mating
Gold
Number of I/Os
218
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, DTS
终端
Solder Eyelet(s)
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
24
颜色
Silver
应用
Aviation, Communication Systems, Industrial
紧固类型
Threaded
额定电流
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
方向
B
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
25-24
外壳尺寸,MIL
电缆开口
逻辑元件/单元数
43661
总 RAM 位数
2138112
LABs数量/ CLBs数量
3411
特征
密封
触点表面处理厚度 - 配套
材料可燃性等级
XC6SLX45-N3CSG324C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥11,063.640952
型号:XC7K325T-1FB676I
¥15,528.229185
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
¥8,222.668369
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥2,151.261041
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,618.550949
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