AMD XC6SLX75-L1CS484C

表面安装

YES

终端数量

484

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Clock Frequency-Max

500 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

328

资历状况

不合格

输入数量

328

组织结构

5831 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.46 ns

逻辑块数量

5831

逻辑单元数

74637