XC6SLX9-1LTQG144C详情
AMD XC6SLX9-1LTQG144C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
144
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Package Description
20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MS-026, TQFP-144
Clock Frequency-Max
500 MHz
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
HLFQFP
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Max
1.26 V
Supply Voltage-Min
1.14 V
Supply Voltage-Nom
1.2 V
JESD-609代码
e3
端子表面处理
哑光锡
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PQFP-G144
输出的数量
102
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
输入数量
102
组织结构
715 CLBS
座位高度-最大
1.6 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
0.46 ns
长度
20 mm
宽度
20 mm
XC6SLX9-1LTQG144C拓展信息








哦! 它是空的。