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技术文档
型号
XC6SLX9-3CSG225I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC6SLX9-3CSG225I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
225-LFBGA, CSPBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
起订量
--最小包装量--
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XC6SLX9-3CSG225I详情
技术参数
AMD XC6SLX9-3CSG225I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
225-CSPBGA (13x13)
Product Status
最后一次购买
厂商
TE Connectivity AMP 连接器
Base Product Number
1924940
Package
Bulk
Number of I/Os
160
系列
-
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
注意
不包括触点
逻辑元件/单元数
9152
总 RAM 位数
589824
LABs数量/ CLBs数量
715
XC6SLX9-3CSG225I拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
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品牌:AMD
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