AMD XC6VLX760-1LFF1760I

表面安装

YES

终端数量

1760

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA-1760

Clock Frequency-Max

1098 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1760,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.97 V

Supply Voltage-Min

0.91 V

Supply Voltage-Nom

0.94 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

输出的数量

1200

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

1200

组织结构

59280 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.4 ns

逻辑块数量

59280

逻辑单元数

758784

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm