AMD XC7A30T-2CSG324I

表面安装

YES

终端数量

324

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Clock Frequency-Max

1286 MHz

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

210

资历状况

不合格

输入数量

210

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.05 ns

逻辑单元数

33600

长度

15 mm

宽度

15 mm