注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XC7K160T-L2FFG676E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC7K160T-L2FFG676E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
676-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Kintex-7 162240 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin FCBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XC7K160T-L2FFG676E详情
技术参数
AMD XC7K160T-L2FFG676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
676-FCBGA (27x27)
Base Product Number
XC7K160
Device Logic Units
101,400
Maximum Number of User I/Os
250
Maximum Operating Supply Voltage
1.03 V
厂商
Minimum Operating Supply Voltage
0.97 V
Mounting
Number of I/Os
400
Package
Tray
Product Status
活跃
Supplier Package
FCBGA
Typical Operating Supply Voltage
1.0000 V
操作温度
0 to 100 °C
系列
Kintex®-7
电压 - 供电
0.87V ~ 0.93V
引脚数量
676
逻辑元件/单元数
162240
总 RAM 位数
11980800
LABs数量/ CLBs数量
12675
筛选水平
扩展工业
速度等级
L2
寄存器数量
202,800
XC7K160T-L2FFG676E拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XC7K160T-L2FFG676E零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
购物车 (0件产品)