XC7K325T-1FB676C
XC7K325T-1FB676C

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AMD XC7K325T-1FB676C

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型号

XC7K325T-1FB676C

品牌

AMD

utmel 编号

126-XC7K325T-1FB676C

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

0603 (1608 Metric)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FPGA Kintex-7 326080 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin FCBGA

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XC7K325T-1FB676C
XC7K325T-1FB676C AMD FPGA Kintex-7 326080 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin FCBGA

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XC7K325T-1FB676C详情

AMD XC7K325T-1FB676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    Surface Mount, MLCC

  • 包装/外壳

    0603 (1608 Metric)

  • 供应商器件包装

    676-FCBGA (27x27)

  • Lead Free Status / RoHS Status

    Lead free / RoHS Compliant

  • Voltage Rated

    100V

  • Typical Operating Supply Voltage

    1.0000 V

  • Minimum Operating Supply Voltage

    0.97 V

  • Maximum Operating Supply Voltage

    1.03 V

  • Number of I/Os

    400

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XC7K325

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -55°C ~ 150°C

  • 系列

    GA

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 尺寸/尺寸

    0.063 L x 0.032 W (1.60mm x 0.80mm)

  • 容差

    ±20%

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 温度系数

    X8R

  • 应用

    汽车

  • 电容量

    2200pF

  • 电压 - 供电

    0.97V ~ 1.03V

  • 失败率

    -

  • 引线间距

    -

  • 引线样式

    -

  • 逻辑元件/单元数

    326080

  • 总 RAM 位数

    16404480

  • LABs数量/ CLBs数量

    25475

  • 速度等级

    1

  • 特征

    -

  • 座位高度(最大)

    -

  • 厚度(最大)

    0.038 (0.97mm)

  • 评级结果

    AEC-Q200

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XC7K325T-1FB676C拓展信息

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