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技术文档
型号
XC7K325T-1FB900C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC7K325T-1FB900C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
900-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Kintex-7 326080 Cells 28nm Technology 1V 900-Pin FCBGA
起订量
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XC7K325T-1FB900C详情
技术参数
AMD XC7K325T-1FB900C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
900-FCBGA (31x31)
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Number of I/Os
500
Base Product Number
XC7K325
系列
*
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
电压 - 供电
0.97V ~ 1.03V
逻辑元件/单元数
326080
总 RAM 位数
16404480
LABs数量/ CLBs数量
25475
速度等级
1
XC7K325T-1FB900C拓展信息
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公司资质
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