注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XC7K325T-1FFG676C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC7K325T-1FFG676C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Cylinder
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XC7K325T-1FFG676C详情
技术参数
AMD XC7K325T-1FFG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
-
Package
Box
厂商
Amphenol SSI Technologies
Product Status
活跃
Number of I/Os
400
Base Product Number
XC7K325
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
MediaSensor™
应用
工业自动化
电压 - 供电
5V
输出量
0.5 V ~ 4.5 V
终端样式
Cable 3
输出类型
Analog Voltage
准确性
±0.5%
工作压力
750PSI (5171.07kPa)
压力类型
密封压力表
端口样式
Threaded
端口尺寸
Male - M20 x 1.5
逻辑元件/单元数
326080
总 RAM 位数
16404480
LABs数量/ CLBs数量
25475
最大压力
特征
Amplified Output, Temperature Compensated
XC7K325T-1FFG676C拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XC7K325T-1FFG676C零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7A75T-2FG484I
封装:484-BBGA
型号:XC4VFX60-11FFG1152C
封装:1152-BBGA, FCBGA
型号:XC2S50-6PQG208C
封装:208-BFQFP
型号:XCS10-3TQ144C
封装:144-LQFP
型号:XC4005XL-2PQ100C
封装:100-BQFP
库存:493
购物车 (0件产品)