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技术文档
型号
XC7K410T-2FBG900C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC7K410T-2FBG900C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
900-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Kintex-7 Family 406720 Cells 28nm Technology 1V 900-Pin Lidless FC-BGA
起订量
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XC7K410T-2FBG900C详情
技术参数
AMD XC7K410T-2FBG900C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
底架
通孔
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
900-FCBGA (31x31)
Voltage, Rating
100 V
Voltage Rating (DC)
RoHS
Compliant
Number of I/Os
500
Package
Tray
Base Product Number
XC7K410
厂商
Product Status
活跃
包装
Tape & Box (TB)
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Kintex®-7
容差
20 %
终端
Radial
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
电容量
220 pF
电压 - 供电
0.97V ~ 1.03V
深度
2.5 mm
螺纹距离
2.4892 mm
电介质
X7R
引线/基座样式
Straight
逻辑元件/单元数
406720
总 RAM 位数
29306880
LABs数量/ CLBs数量
31775
速度等级
2
宽度
高度
4 mm
长度
3.9878 mm
直径
500 µm
座位高度(最大)
1.5748 mm
器件厚度
2.6 mm
辐射硬化
无
XC7K410T-2FBG900C拓展信息
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公司资质
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型号:XC6VLX130T-3FFG784C
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品牌:AMD
库存:0
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