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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥2769.047721
10
¥2612.309168
100
¥2464.44261
500
¥2324.945863
1000
¥2193.345151
型号
XC7K70T-L2FBG676E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC7K70T-L2FBG676E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
676-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
起订量
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XC7K70T-L2FBG676E详情
技术参数
AMD XC7K70T-L2FBG676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
676-FCBGA (27x27)
Unit Weight
0.000365 oz
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
3000
Manufacturer
Panjit
Brand
RoHS
Details
Number of I/Os
300
Package
Tray
Base Product Number
XC7K70
厂商
Product Status
活跃
包装
Reel
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Kintex®-7
子类别
Diodes & Rectifiers
电压 - 供电
0.97V ~ 1.03V
逻辑元件/单元数
65600
产品类别
Diodes - General Purpose, Power, Switching
总 RAM 位数
4976640
LABs数量/ CLBs数量
5125
XC7K70T-L2FBG676E拓展信息
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥11,063.640952
型号:XC7K325T-1FB676I
¥15,528.229185
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
¥8,222.668369
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥2,151.261041
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,618.550949
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