AMD XC7V2000T-2FFG1157E

表面安装

YES

终端数量

1157

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Description

LEAD FREE, FBGA-1157

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1157

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

305400 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

305400

宽度

35 mm

长度

35 mm