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技术文档
型号
XC7VX485T-3FFG1158E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC7VX485T-3FFG1158E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1156-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
起订量
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XC7VX485T-3FFG1158E详情
技术参数
AMD XC7VX485T-3FFG1158E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
外壳材料
Aluminum
供应商器件包装
1158-FCBGA (35x35)
Shell Sizes
24
Shell Style#
箱体安装
MIL Type
MIL-DTL-5015
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Mounting Styles
Panel
Insert Arrangement
24-07
Mating Style
Threaded
Manufacturer
Amphenol
Brand
Amphenol Aerospace
Tradename
26482
RoHS
N
Number of I/Os
350
Package
Tray
Base Product Number
XC7VX485
厂商
Product Status
活跃
系列
Matrix 26482 II
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
定位的数量
16 Position
子类别
Circular Connectors
电压 - 供电
0.97V ~ 1.03V
终端样式
Crimp
触点性别
无插座触点
逻辑元件/单元数
485760
产品类别
军规圆形连接器
总 RAM 位数
37969920
LABs数量/ CLBs数量
37950
外壳电镀
橄榄色镉
产品
Receptacles
安装角
Straight
XC7VX485T-3FFG1158E拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
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