AMD XC7Z035-1FBG676C

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

Device Logic Units

275,000

Supplier Package

FCBGA

Typical Operating Supply Voltage

1.0000 V

Maximum Number of User I/Os

130

Mounting

表面贴装

Number of I/Os

130

Package

Tray

Base Product Number

XC7Z035

厂商

AMD

Product Status

活跃

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 85 °C

系列

Zynq®-7000

温度系数

50.0000 ppm/°C

电阻

825 Ohm

额定功率

0.5 W

电阻器类型

Industrial

引脚数量

676

速度

667MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

筛选水平

Commercial

速度等级

1

电阻公差

1

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

寄存器数量

343,800

闪光大小

-

产品长度

6.1