AMD XC7Z045-1FFG900C

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

Package

Bag

Base Product Number

DIV40E15

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Number of I/Os

130

系列

*

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

速度

667MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

闪光大小

-