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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥17151.331574
10
¥16587.361294
25
¥16472.056893
50
¥16357.554011
100
¥16021.110689
500
¥14875.683088
型号
XC7Z045-1FFG900I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC7Z045-1FFG900I
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
900-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MPU Zynq-7000 Thumb-2 32-Bit 667MHz 1.2V/3.3V 900-Pin FC-BGA
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XC7Z045-1FFG900I详情
技术参数
AMD XC7Z045-1FFG900I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
900-FCBGA (31x31)
Instruction Set Architecture
Thumb-2
I/O Voltage
1.2, 3.3 V
Supplier Package
FCBGA
Number of CPU Cores
2
Mounting
表面贴装
Number of I/Os
130
Package
Tray
Base Product Number
XC7Z045
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-40 to 100 °C
系列
Zynq®-7000
引脚数量
900
工作电源电压
1 V
速度
667MHz
内存大小
256KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备
DMA
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
数据总线宽度
32 Bit
主要属性
Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
闪光大小
-
设备核心
ARM Cortex A9
XC7Z045-1FFG900I拓展信息
热销零件
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XC7Z045-1FFG900I零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XCZU46DR-2FFVH1760E
封装:Radial
品牌:AMD
¥195,610.742411
型号:XA7Z030-1FBG484I
封装:484-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XCZU9EG-1FFVC900E
封装:900-BBGA, FCBGA
¥21,849.561999
型号:XCVM1502-1LSIVSVA2197
封装:2197-BFBGA, FCBGA
¥68,131.043317
型号:XCZU5EG-1SFVC784I
封装:784-BFBGA, FCBGA
¥16,303.278548
型号:XCZU7EG-L2FFVF1517E
封装:1517-BBGA, FCBGA
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