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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥1022.262387
10
¥964.398476
100
¥909.809885
500
¥858.31121
1000
¥809.727559
型号
XCAU10P-1SBVB484E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCAU10P-1SBVB484E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
4-SMD, No Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XLXXCAU10P-1SBVB484E ARTIX-UP FAMILY
起订量
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XCAU10P-1SBVB484E详情
技术参数
AMD XCAU10P-1SBVB484E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
484-FCBGA (19x19)
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Number of I/Os
204
操作温度
0°C ~ 70°C
系列
SXT214
尺寸/尺寸
0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)
类型
兆赫晶体
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
频率
30 MHz
频率稳定性
±25ppm
ESR(等效串联电阻)
100 Ohms
负载电容
8pF
操作模式
Fundamental
频率容差
逻辑元件/单元数
96250
总 RAM 位数
3670016
LABs数量/ CLBs数量
5500
座位高度(最大)
0.020 (0.50mm)
XCAU10P-1SBVB484E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥11,063.640952
型号:XC7K325T-1FB676I
¥15,528.229185
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
¥8,222.668369
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥2,151.261041
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,618.550949
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