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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥1448.988442
10
¥1366.970229
100
¥1289.594558
500
¥1216.59864
1000
¥1147.734562
型号
XCAU10P-2SBVB484I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCAU10P-2SBVB484I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
0805 (2012 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XLXXCAU10P-2SBVB484I ARTIX-UP FAMILY
起订量
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XCAU10P-2SBVB484I详情
技术参数
AMD XCAU10P-2SBVB484I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
0805
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
Base Product Number
RK73H2A
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Number of I/Os
204
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RK73H
尺寸/尺寸
0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
12 Ohms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
失败率
-
逻辑元件/单元数
96250
总 RAM 位数
3670016
LABs数量/ CLBs数量
5500
特征
Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
座位高度(最大)
0.024 (0.60mm)
评级结果
AEC-Q200
XCAU10P-2SBVB484I拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥356,785.386343
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥23,776.216684
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥501.794611
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥526.969359
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