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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥1131.134548
10
¥1067.108061
100
¥1006.705725
500
¥949.722375
1000
¥895.964508
型号
XCAU15P-1SBVB484E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCAU15P-1SBVB484E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Radial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA ARTIXUP 484BGA
起订量
--最小包装量--
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XCAU15P-1SBVB484E详情
技术参数
AMD XCAU15P-1SBVB484E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
-
Package
Strip
厂商
Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group)
Product Status
活跃
Number of I/Os
204
操作温度
-55°C ~ 175°C
系列
RNC90Y
尺寸/尺寸
0.300 L x 0.105 W (7.62mm x 2.67mm)
容差
±0.01%
终止次数
2
温度系数
电阻
7.32 kOhms
组成
金属箔
功率(瓦特)
0.6W
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
失败率
R (0.01%)
逻辑元件/单元数
170100
总 RAM 位数
5347738
LABs数量/ CLBs数量
9720
特征
Non-Inductive
座位高度(最大)
0.336 (8.53mm)
XCAU15P-1SBVB484E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥356,785.386343
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥23,776.216684
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥501.794611
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥526.969359
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