AMD XCE7K325T-3FFV900E

表面安装

YES

终端数量

900

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Max

1.03 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Description

FBGA-900

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

输出的数量

500

输入数量

500

组织结构

25475 CLBS

座位高度-最大

3.35 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.58 ns

逻辑块数量

25475

宽度

31 mm

长度

31 mm