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技术文档
型号
XCKU060-L1FFVA1156I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU060-L1FFVA1156I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1156-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Kintex UltraScale 580440 Cells 20nm Technology 0.9V 1156-Pin FC-BGA Tray
起订量
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XCKU060-L1FFVA1156I详情
技术参数
AMD XCKU060-L1FFVA1156I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
包装/外壳
越来越多的功能
Flange
外壳材料
铝合金
供应商器件包装
1156-FCBGA (35x35)
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
VG952
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Silver
Number of I/Os
520
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
VG 95234, CA-B
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
22
颜色
橄榄色
紧固类型
反向卡口锁
额定电流
22A, 41A
电压 - 供电
0.880V ~ 0.979V
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
入口保护
IP67 - Dust Tight, Waterproof
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
28-11
外壳尺寸,MIL
逻辑元件/单元数
725550
总 RAM 位数
38912000
LABs数量/ CLBs数量
41460
速度等级
1L
特征
触点表面处理厚度 - 配套
196.9µin (5.00µm)
XCKU060-L1FFVA1156I拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
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