AMD XCKU075-L1FFVB1760I

表面安装

YES

终端数量

1760

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1760,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.927 V

Supply Voltage-Min

0.873 V

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

42.50 X42.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1760

Moisture Sensitivity Levels

4

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

输出的数量

702

输入数量

702

组织结构

2592 CLBS

座位高度-最大

3.81 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

2592

逻辑单元数

756000

宽度

42.5 mm

长度

42.5 mm