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技术文档
型号
XCKU095-1FFVB1760C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU095-1FFVB1760C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1760-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
起订量
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XCKU095-1FFVB1760C详情
技术参数
AMD XCKU095-1FFVB1760C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
底架
Cable
安装类型
表面贴装
包装/外壳
外壳材料
Aluminium
供应商器件包装
1760-FCBGA (42.5x42.5)
RoHS
Non-Compliant
Number of I/Os
702
Package
Bulk
Base Product Number
XCKU095
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Kintex® UltraScale™
终端
Crimp
定位的数量
5
性别
Female
电压 - 供电
0.922V ~ 0.979V
方向
Straight
军用标准
MIL-DTL-26482
接头数量
触点性别
镀层
Cadmium, Chromate
线规(最大值)
16 AWG
线规(最小值)
20 AWG
逻辑元件/单元数
1176000
总 RAM 位数
60518400
LABs数量/ CLBs数量
67200
辐射硬化
无
XCKU095-1FFVB1760C拓展信息
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
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