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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥26040.185932
10
¥25183.93224
25
¥25008.870142
50
¥24835.024973
100
¥24324.216428
500
¥22585.159171
型号
XCKU11P-2FFVD900E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU11P-2FFVD900E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
900-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
起订量
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XCKU11P-2FFVD900E详情
技术参数
AMD XCKU11P-2FFVD900E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
900-FCBGA (31x31)
Number of I/Os
408
Package
Tray
Base Product Number
XCKU11
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Kintex® UltraScale+™
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
653100
总 RAM 位数
53964800
LABs数量/ CLBs数量
37320
XCKU11P-2FFVD900E拓展信息
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥9,851.979813
型号:XC7K325T-1FB676I
¥13,827.617970
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
¥7,322.143141
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥1,915.660530
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥23,703.356576
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