注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCKU15P-L2FFVA1156E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU15P-L2FFVA1156E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
4-SMD, No Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Kintex UltraScale Family 1143450 Cells 20nm 0.72V/0.85V 1156-Pin FCBGA Tray
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCKU15P-L2FFVA1156E详情
技术参数
AMD XCKU15P-L2FFVA1156E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
1156-FCBGA (35x35)
Number of I/Os
516
Package
Tray
Base Product Number
XCKU15
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-20°C ~ 70°C
系列
SiT8208
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)
零件状态
类型
XO (Standard)
电压 - 供电
3.3V
频率
40.5MHz
频率稳定性
±10ppm
输出量
LVCMOS, LVTTL
功能
Standby (Power Down)
基本谐振器
MEMS
最大电流源
33mA
电流 - 电源(禁用)(最大值)
70µA
逻辑元件/单元数
1143450
总 RAM 位数
82329600
LABs数量/ CLBs数量
65340
速度等级
L2
绝对牵引范围 (APR)
--
座位高度(最大)
0.032 (0.80mm)
评级结果
XCKU15P-L2FFVA1156E拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCKU15P-L2FFVA1156E零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K325T-1FB676I
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
购物车 (0件产品)