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技术文档
型号
XCKU19P-L1FFVJ1760I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU19P-L1FFVJ1760I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Radial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Kintex UltraScale Family 1842750 Logic Units 1842750 Cells 667MHz 20nm Technology 0.85V 1760-Pin BGA
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XCKU19P-L1FFVJ1760I详情
技术参数
AMD XCKU19P-L1FFVJ1760I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
供应商器件包装
1760-FCBGA (42.5x42.5)
介电材料
Polypropylene (PP), Metallized
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage Rating DC
400V
Voltage Rating AC
250V
Number of I/Os
540
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 105°C
系列
PPB
包装
Bulk
尺寸/尺寸
1.043 L x 0.433 W (26.50mm x 11.00mm)
容差
±10%
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
终端
PC引脚
应用
Commutation; High Pulse, DV/DT; Snubber
电容量
0.33µF
电压 - 供电
0.698V ~ 0.742V
引线间距
0.886 (22.50mm)
逻辑元件/单元数
1842750
总 RAM 位数
63753421
LABs数量/ CLBs数量
105300
特征
座位高度(最大)
0.787 (20.00mm)
评级结果
XCKU19P-L1FFVJ1760I拓展信息
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公司资质
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