XCKU19P-L1FFVJ1760I
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AMD XCKU19P-L1FFVJ1760I

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型号

XCKU19P-L1FFVJ1760I

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCKU19P-L1FFVJ1760I

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

Radial

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FPGA Kintex UltraScale Family 1842750 Logic Units 1842750 Cells 667MHz 20nm Technology 0.85V 1760-Pin BGA

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XCKU19P-L1FFVJ1760I AMD FPGA Kintex UltraScale Family 1842750 Logic Units 1842750 Cells 667MHz 20nm Technology 0.85V 1760-Pin BGA

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XCKU19P-L1FFVJ1760I详情

AMD XCKU19P-L1FFVJ1760I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    通孔

  • 包装/外壳

    Radial

  • 供应商器件包装

    1760-FCBGA (42.5x42.5)

  • 介电材料

    Polypropylene (PP), Metallized

  • Lead Free Status / RoHS Status

    --

  • Voltage Rating DC

    400V

  • Voltage Rating AC

    250V

  • Number of I/Os

    540

  • Package

    Tray

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -55°C ~ 105°C

  • 系列

    PPB

  • 包装

    Bulk

  • 尺寸/尺寸

    1.043 L x 0.433 W (26.50mm x 11.00mm)

  • 容差

    ±10%

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    --

  • 终端

    PC引脚

  • 应用

    Commutation; High Pulse, DV/DT; Snubber

  • 电容量

    0.33µF

  • 电压 - 供电

    0.698V ~ 0.742V

  • 引线间距

    0.886 (22.50mm)

  • 逻辑元件/单元数

    1842750

  • 总 RAM 位数

    63753421

  • LABs数量/ CLBs数量

    105300

  • 特征

    --

  • 座位高度(最大)

    0.787 (20.00mm)

  • 评级结果

    --

0个相似型号

XCKU19P-L1FFVJ1760I拓展信息

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