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技术文档
型号
XCKU19P-L2FFVB2104E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU19P-L2FFVB2104E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Kintex UltraScale Family 1842750 Logic Units 1842750 Cells 775MHz 20nm Technology 0.85V 2104-Pin BGA
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XCKU19P-L2FFVB2104E详情
技术参数
AMD XCKU19P-L2FFVB2104E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
8-SOPFD
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
XC6220
厂商
Torex Semiconductor Ltd
Product Status
不用于新设计
Number of I/Os
540
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
-
电压 - 供电
0.698V ~ 0.742V
最大电流源
114.25 µA
电压 - 输入(最大值)
6V
输出类型
固定式
输出配置
Positive
输出电流
1A
控制功能
启用
电压 - 输出(最小值/固定)
1.5V
稳压器数
1
保护特性
Over Current, Over Temperature
静态电流(Iq)
24.25 µA
电压降(最大值)
0.655V @ 1A
电源抑制比
50dB (1kHz)
逻辑元件/单元数
1842750
总 RAM 位数
63753421
电压 - 输出(最大值)
LABs数量/ CLBs数量
105300
XCKU19P-L2FFVB2104E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7A75T-2FG484I
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库存:493
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