XCKU3P-2FFVB676E
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AMD XCKU3P-2FFVB676E

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型号

XCKU3P-2FFVB676E

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCKU3P-2FFVB676E

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

676-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FPGA UltraScale Family 355950 Cells 20nm Technology 0.85V 676-Pin FCBGA Tray

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XCKU3P-2FFVB676E
XCKU3P-2FFVB676E AMD FPGA UltraScale Family 355950 Cells 20nm Technology 0.85V 676-Pin FCBGA Tray

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XCKU3P-2FFVB676E详情

AMD XCKU3P-2FFVB676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    676-BBGA, FCBGA

  • 供应商器件包装

    676-FCBGA (27x27)

  • Typical Operating Supply Voltage

    0.8500 V

  • Minimum Operating Supply Voltage

    0.825 V

  • Maximum Operating Supply Voltage

    0.876 V

  • Number of I/Os

    280

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCKU3

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    0 to 100 °C

  • 系列

    Kintex® UltraScale+™

  • 电压 - 供电

    0.825V ~ 0.876V

  • 逻辑元件/单元数

    355950

  • 总 RAM 位数

    31641600

  • LABs数量/ CLBs数量

    20340

  • 速度等级

    2

0个相似型号

XCKU3P-2FFVB676E拓展信息

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