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技术文档
型号
XCKU3P-2FFVB676E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU3P-2FFVB676E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
676-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA UltraScale Family 355950 Cells 20nm Technology 0.85V 676-Pin FCBGA Tray
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XCKU3P-2FFVB676E详情
技术参数
AMD XCKU3P-2FFVB676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
676-FCBGA (27x27)
Typical Operating Supply Voltage
0.8500 V
Minimum Operating Supply Voltage
0.825 V
Maximum Operating Supply Voltage
0.876 V
Number of I/Os
280
Package
Tray
Base Product Number
XCKU3
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0 to 100 °C
系列
Kintex® UltraScale+™
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
355950
总 RAM 位数
31641600
LABs数量/ CLBs数量
20340
速度等级
2
XCKU3P-2FFVB676E拓展信息
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
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品牌:AMD
库存:0
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