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技术文档
型号
XCKU3P-L1FFVD900I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU3P-L1FFVD900I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
900-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Kintex UltraScale FPGA 355950 System Logic Cells 325440 Registers 12.7Mb RAM 304 I/O Surface Mount 900-Pin FPBGA Tray
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XCKU3P-L1FFVD900I详情
技术参数
AMD XCKU3P-L1FFVD900I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
900-FCBGA (31x31)
Number of I/Os
304
Package
Tray
Base Product Number
XCKU3
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Kintex® UltraScale+™
电压 - 供电
0.698V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
355950
总 RAM 位数
31641600
LABs数量/ CLBs数量
20340
XCKU3P-L1FFVD900I拓展信息
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公司资质
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型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
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库存:467
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