XCV2000E-6FG860C
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AMD XCV2000E-6FG860C

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型号

XCV2000E-6FG860C

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCV2000E-6FG860C

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

860-BGA Exposed Pad

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 660 I/O 860FBGA

起订量

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XCV2000E-6FG860C
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XCV2000E-6FG860C详情

AMD XCV2000E-6FG860C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    Panel Mount, Through Hole

  • 包装/外壳

    860-BGA Exposed Pad

  • 越来越多的功能

    Flange

  • 外壳材料

    Aluminum

  • 供应商器件包装

    860-FBGA (42.5x42.5)

  • Package

    零售包装

  • Primary Material

    Metal

  • 厂商

    Glenair

  • Product Status

    活跃

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • Contact Finish Mating

    Gold

  • Number of I/Os

    660

  • Base Product Number

    XCV2000E

  • 操作温度

    -65°C ~ 175°C

  • 系列

    806

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    Receptacle, Female Sockets

  • 颜色

    Silver

  • 紧固类型

    Threaded

  • 电压 - 供电

    1.71V ~ 1.89V

  • 方向

    B

  • 外壳完成

    Nickel/PTFE

  • 外壳尺寸-插入

    23-3

  • 逻辑元件/单元数

    43200

  • 总 RAM 位数

    655360

  • 阀门数量

    2541952

  • LABs数量/ CLBs数量

    9600

  • 特征

    Ground

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XCV2000E-6FG860C拓展信息

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