XCV2000E-6FG860C详情
AMD XCV2000E-6FG860C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
Panel Mount, Through Hole
包装/外壳
860-BGA Exposed Pad
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
供应商器件包装
860-FBGA (42.5x42.5)
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Number of I/Os
660
Base Product Number
XCV2000E
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
方向
B
外壳完成
Nickel/PTFE
外壳尺寸-插入
23-3
逻辑元件/单元数
43200
总 RAM 位数
655360
阀门数量
2541952
LABs数量/ CLBs数量
9600
特征
Ground
XCV2000E-6FG860C拓展信息








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