注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCV2000E-7BG560C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV2000E-7BG560C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
560-LBGA Exposed Pad, Metal
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 404 I/O 560MBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCV2000E-7BG560C详情
技术参数
AMD XCV2000E-7BG560C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
560-MBGA (42.5x42.5)
Number of I/Os
404
Package
Tray
Base Product Number
XCV2000E
厂商
Product Status
Obsolete
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Virtex®-E
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
逻辑元件/单元数
43200
总 RAM 位数
655360
阀门数量
2541952
LABs数量/ CLBs数量
9600
XCV2000E-7BG560C拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCV2000E-7BG560C零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K325T-1FB676I
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
购物车 (0件产品)