注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCV200-4FG456C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV200-4FG456C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
456-BBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 284 I/O 456FBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCV200-4FG456C详情
技术参数
AMD XCV200-4FG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
456-FBGA (23x23)
Package
Bulk
厂商
HARTING
Product Status
Obsolete
Number of I/Os
284
Base Product Number
XCV200
系列
-
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
电压 - 供电
2.375V ~ 2.625V
逻辑元件/单元数
5292
总 RAM 位数
57344
阀门数量
236666
LABs数量/ CLBs数量
1176
XCV200-4FG456C拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCV200-4FG456C零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7A75T-2FG484I
封装:484-BBGA
型号:XC4VFX60-11FFG1152C
封装:1152-BBGA, FCBGA
型号:XC2S50-6PQG208C
封装:208-BFQFP
型号:XCS10-3TQ144C
封装:144-LQFP
型号:XC4005XL-2PQ100C
封装:100-BQFP
购物车 (0件产品)