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技术文档
型号
XCV200E-7PQ240C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV200E-7PQ240C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
240-BFQFP
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 158 I/O 240QFP
起订量
1最小包装量--
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XCV200E-7PQ240C详情
技术参数
AMD XCV200E-7PQ240C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole, Right Angle
包装/外壳
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
供应商器件包装
240-PQFP (32x32)
介电材料
Polypropylene (PP)
本体材质
锌压铸件
中心接触电镀
Gold
中心触点材料
磷青铜
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage, Rating
500V
Frequency-Max
1GHz
Number of I/Os
158
Package
Tray
Base Product Number
XCV200E
厂商
Product Status
Obsolete
操作温度
-55°C ~ 85°C
系列
包装
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
连接器类型
Jack, Female Socket
紧固类型
卡口锁
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
入口保护
房屋颜色
Black, Silver
阻抗
75 Ohm
连接器样式
BNC
端口的数量
1
配套周期
500
触点终端
Solder
逻辑元件/单元数
5292
包括
总 RAM 位数
114688
阀门数量
306393
LABs数量/ CLBs数量
1176
插入损耗
0.2dB
本体饰面
Nickel
电缆组件
屏蔽终止
特征
Board Guide, Isolated
XCV200E-7PQ240C拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:155
型号:XC7K325T-1FB676I
库存:92
型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
库存:994
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
库存:230
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:992
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:805
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