XCV300E-6BG352I
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AMD XCV300E-6BG352I

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型号

XCV300E-6BG352I

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCV300E-6BG352I

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 260 I/O 352MBGA

起订量

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XCV300E-6BG352I AMD IC FPGA 260 I/O 352MBGA

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XCV300E-6BG352I详情

AMD XCV300E-6BG352I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    352-LBGA Exposed Pad, Metal

  • 供应商器件包装

    352-MBGA (35x35)

  • Number of I/Os

    260

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCV300E

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    -40°C ~ 100°C (TJ)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 电压 - 供电

    1.71V ~ 1.89V

  • 逻辑元件/单元数

    6912

  • 总 RAM 位数

    131072

  • 阀门数量

    411955

  • LABs数量/ CLBs数量

    1536

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XCV300E-6BG352I拓展信息

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