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技术文档
型号
XCV300E-6BG352I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV300E-6BG352I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
352-LBGA Exposed Pad, Metal
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV300E-6BG352I详情
技术参数
AMD XCV300E-6BG352I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
352-MBGA (35x35)
Number of I/Os
260
Package
Tray
Base Product Number
XCV300E
厂商
Product Status
Obsolete
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Virtex®-E
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
逻辑元件/单元数
6912
总 RAM 位数
131072
阀门数量
411955
LABs数量/ CLBs数量
1536
XCV300E-6BG352I拓展信息
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
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品牌:AMD
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库存:0
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