AMD XCV3200E-6FGG1156I

表面安装

YES

终端数量

1156

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Clock Frequency-Max

357.2 MHz

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

804

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

804

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

18252

逻辑单元数

73008

长度

35 mm

宽度

35 mm